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大学班级游戏团日活动策划书范本【精选推荐】

发布时间:2023-06-05 17:55:02 来源:网友投稿

创唯星生产实习报告在创唯星为期两周的实习圆满的结束了,我做了自我总结以后,感触良多。记载下来,以表对创唯星倾力帮助我们的师傅们及老师的感谢。 我们于8月1日有幸来到创唯星公司进行实习,得到了人事部胡经下面是小编为大家整理的大学班级游戏团日活动策划书范本【精选推荐】,供大家参考。

大学班级游戏团日活动策划书范本【精选推荐】

创唯星生产实习报告

在创唯星为期两周的实习圆满的结束了,我做了自我总结以后,感触良多。记载下来,以表对创唯星倾力帮助我们的师傅们及老师的感谢。 

我们于8月1日有幸来到创唯星公司进行实习,得到了人事部胡经理热情的接待,并在当天下午给我们做了一个令我们受益匪浅的讲座。他所说的为人法则是课堂里学不到的,可以说,他给我们确定了一个人生的座右铭:思维方式决定思想高度,思想高度决定行动付出,行动付出决定成败结果,成败结果体现人生价值,人生价值勾勒出人生轨迹。

而后的几天里,我们学习了金丝球焊机的原理和操作精要,并且实际操作焊接了金丝。几位公司里的师傅不知辛苦的手把手教我们操作,最终我们都能熟练操作与调试。在这几天里,我了解到了许多机械结构与控制电路实际应用。例如,于机箱后侧的超声电路板产生超声脉冲,传到换能器,经过压电效应后,将电能转换为机械能,由变幅杆放大振动作用,从而带动瓷咀进行焊接。这个原理很合适的把控制和机械设计完美的结合在一起,这正是我们所要达到的实习效果。而师傅为了能让我们每个人都彻底了解熟悉这台机器,让我们每个人在大家面前做一个对金丝球焊机的演说。我们精心准备许久,并且都得到了师傅的好评,而后师傅还提出了问题,常见的一些故障分析,把课本知识与实际应用结合在了一起。

在金丝球焊机的实习结束后,公司的总经理庞总也为我们上了生动的一课。他给我们讲述了ribbon----铝带键合技术的原理。并让我们在这之后实际操作。而这点也是我在这里实习最大的收获。创唯星是第一家将ribbon技术引入国内的公司,其先进的理念不言而喻。

ribbon 是新材料、新工艺、新设备的技术结晶,是非常成熟的技术,已经多年用于汽车电子等高可靠性领域。ribbon替代金丝、铜丝、铝丝键合,并可用于工业领域:大电流、高频率的 igbt、fred模块产品。ribbon有如下特性:优良的导电性能, 极小的接触电阻, 很高的热疲劳能力,很强的电流冲击能力,较低的寄生电感,很好的抗振动能力。

首先在电阻方面ribbon与相同长度的铝丝比较,横截面积:铝带是铝丝的 7 倍;电阻值:铝带是铝丝的1 / 7。再者,与芯片接触面积方面,12mil铝丝与80x10mil铝带比较,一个键合点的面积:铝带是铝丝的 14 倍以上。而且,铝带可以替代铝丝、金丝和铜丝。80x10mils的铝带可以替代7.1根12mils铝丝的通流能力。这些实例,完全证明了ribbon的优良性,以及创维新引进此项技术的高瞻远瞩。

庞总透彻地剖析了ribbon以后,他将主题引向我们的为人方面。他提出了儒学的思想,如此精髓的文化,却被世人所遗弃,实属可惜。庞总重提儒学,令我们茅塞顿开。我深切的感受到,处事立身,言行表里,应如孔夫子。

庞总还介绍了国内国外的半导体封装技术:铝带焊线机生产三极管框架,国内速度要比国外慢10%-15%。创维新的led固晶机,每个单位固晶时间为270-280ms,而国外最快可到达180ms,而且软件也较国内稳定。其中最先进的oe公司,利用两轴并行测拉力,一个头的28万rmb一台,每小时13000固晶,一秒22条线(esec)。着实令我们感受到了国内外半导体行业的巨大差距,而我们这一代人所肩负的重任。

创唯星的庞总和胡总的两次演讲,为我们留下的,不仅是深刻的印象,更是为我们点起了一盏灯,一盏指引我们将来道路的灯。而灯,也是创唯星的一个重要产业:led灯的封装。

led灯具有环保节能的功效,它将主导未来灯具行业的趋势。虽然目前成本和卖价较高,但已有很多公共场合采用了led灯作为路灯,吊灯等。而其封装技术如下:1.芯片正装式封装:led 芯片正装式封装是将芯片的电极触点朝上,通过引线键合方式实现器件的电气互连,光线由芯片的正面出射,芯片底部通过导热树脂粘结在小尺寸的反光碗中或载片台上,最后用环氧树脂塑封而成。由于小型led芯片散失的热量不大,引脚数较少,而引线键合工艺很成熟且成本低廉,因此到目前为止,小功率led 主要以引线键合的正装式封装为主。

2.倒装芯片(flip chip)式封装:led 倒装式封装是将led 芯片的电极触点朝下,直接贴装到硅载体或pcb 基板上,中间通过焊料/导电胶互连,然后粘贴到热沉上,外面采用棱镜塑封而成,芯片产生的光束通过透明的蓝宝石衬底出射。此封装结构中采用的倒装型led 芯片是在外延半导体上形成高反射率的金属层,比如ag 和al,它既充当半导体的电接触层,又充当光反射层。

之后,我们学习了zq-100型精密气动点胶机的结构和其原理,在师傅的指导下,开始组装点胶机。在得知我们组装好的机器,将作为产品,直接被运送到厂家时,我们兴奋不已。这是公司对于我们的信任,而对我们自己而言,也是一个巨大的挑战。由书上的理论知识,直接转化为实际的产出,无疑是一个质的飞跃。在装配过程中,出现了各种各样的问题。开始焊线的时候,大家都不熟练,经常烫到自己,经过大量的实践,还是纯熟了。而点胶,更是一个绊脚石,经过无数次的拆胶返工以后,也终于完善了。所谓工欲善其事必先利其器,最后,各种问题在师傅的指导和我们自己的努力下,终于被一一克服了。经过老炼和检验后,我们的产品终于要出厂了,这对我们的意义不仅仅局限在我们大有长进的装配水平上,更是在我们前进的道路上一个里程碑似的记号。

最后,感谢创唯星热情帮助我们的“工友们”及敬爱的老师。

在创唯星的点点滴滴,我们将会铭记在心;胡总的人生法则和庞总的儒家之说,将会一直萦绕在我们耳边;师傅们和老师的身体力行的言传身教,也让我们感同身受。

创唯之“旅”不虚此行。

              XX.8.9

             中南大学 微电子0801 刘赟骅

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